产品描述| 贝迪S-3007 是专为印刷电路板和电子元器件生产过程应用开发的一款洁净剥离过程追溯标签。 | | | 产品特性 | | 背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。 | | 聚酰亚胺基材可耐最高温度300℃。 | | 牢固贴服于电路板表面，通过多种循环清洁工艺流程。 | | 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。 | | 经波峰焊、回流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。 | | | 产品差异化 | | 可定制和预印服务。 | | 薄基材（厚度为1mil），更适用于现在越来越轻薄，空间狭小的电子产品应用。 |
| BRADY B# | 厚度 | 基材 | 颜色 | 表面处理 | 胶黏剂 | | S-3007 | 2 mil | 聚酰亚胺 | 白色 | 缎面 | 可移除硅胶 |
良好的企业管理文化、高品质、优秀的技术产品与服务是公司实现员工价值、企业价值、社会价值的根本保证。公司重视人才培养，深入理解客户的应用特点，并拥有多年的实施与服务经验，以此为用户提供安全、稳定、先进、高性能价格比的解决方案和技术服务。经过多年的实践，公司不断发展、进步，并建立了完善的销售服务体系，在各行业用户中得到了较高的信任与支持，与众多用户保持着良好的合作关系。
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