您的位置:供应信息分类 > 钢材 > 有色金属 >
耐高温W80对焊电极钨铜合金CuW80钨铜价格

名称:耐高温W80对焊电极钨铜合金CuW80钨铜价格

供应商:东莞市乾唐金属材料有限公司

价格:面议

最小起订量:1/KG

地址:东莞市长安镇厦岗社区S358省道

手机:15118413709

联系人:唐龙 (请说在中科商务网上看到)

产品编号:187862186

更新时间:2021-09-28

发布者IP:113.77.168.215

详细说明
产品参数
品名:钨铜合金板
牌号:CuW80
产地:乾唐
铜含量:标准
杂质含量:少量%
粒度:标准
软化温度:1000℃
导电率:42%IACS
硬度:90.5-92
品牌:乾唐

  钨铜即钨和铜组成的合金,常用合金的含铜量为10%~50%。合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

  钨铜合金的特性:

  钨铜(银)合金综合了金属钨和铜(银)的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/cm3);铜(银)导电导热,钨铜(银)合金(成分一般范围为CUW90~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。

  钨铜化学成分:

  产品名称符号铜%银杂质钨密度g/cm3电导IACS%硬度HB≥抗弯强度

  铜钨50CuW5050±20.5余量11.8554115

  铜钨55CuW5545±20.5余量12.349125

  铜钨60CuW6040±20.5余量12.7547140

  铜钨65CuW6535±20.5余量13.344155

  铜钨70CuW7030±20.5余量13.842175790

  铜钨75CuW7525±20.5余量14.538195885

  铜钨80CuW8020±20.5余量15.1534220980

  铜钨85CuW8515±20.5余量15.9302401080

  铜钨90CuW9010±20.5余量16.75272601160

  钨铜标准板料规格表(库存):100*100(其它尺寸需预订)(单位:mm)

  钨铜标准圆棒规格表:长度100-200mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)

  钨铜合金应用:

  钨铜是利用高纯钨粉的金属特性和高纯紫铜粉的可塑性、高导电性等优点,经静压成型、高温烧结、溶渗铜的工艺精制而成的复合材料。断弧性能好,导电导热好,热膨胀小,高温不软化,高强度,高密度,高硬度。

  钨铜合金用途:

  1.电阻焊电极:

  综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定性、抗高温的凸焊、对焊电极。

  2.高压放电管电极:

  高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

  3、航天用材料

  钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬,燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。

  4、真空触头材料

  触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。W-Cu触头材料由于其的物理性能而被的使用。

  钨铜合金优点:高的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能。机加工性能好。

  交货状态:与铜、钢等支撑件联结好的各种形状的W-Cu触头

  半成品:未加工的各种熔渗、铸造材料;未加工的各种触头,焊接或铜焊在铜或钢等支撑件上;焊接或铜焊加工。

  5、电火花加工用电极

  电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极,在用电火花加工硬质合金产品时,由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快,对于这种材料的电火花加工,W-Cu钨铜电极是适合的。

  产品性能:高的电腐蚀速度,低的损耗率,的电极形状,优良的加工性能,被加工件WC表面质量好特别是细长的棒状、管状以及异型电极。

  6、电子封装材料

  W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的原料,经压制成形、高温烧结及熔渗后,得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料,如基片、下电极等;的引线框架;和民用的热控装置的热控板和散热器等。

  优点:具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率;优良的高温稳定性及均一性;优良的加工性能;

  钨铜复合电极:

  钨铜与铁结合的复合电极,以往此工艺使用焊接复合中存在的孔隙、裂缝问题。钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成,结合强度高、导电性能好。

  1、钨铜、铁的合理搭配,使其力学性能更加合理,使用更加方便。小型电极加工中的变形问题得到了很好的解决;

  2、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削,其加工后的平面度、表面光洁度和尺寸度是其它加工方法无法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性;

  3、磨削后的电极基准再现性好,特别适合需多工序组合工的电极;

  4、多个电极可同时加工,可大大提高工作效率;

  5、损耗的电极经磨削可重复使用,使用率高,大幅提高工作效率,降低加工成本