这是一款以飞思卡尔ARM Cortex-A9 i.MX6为核心CPU,配合本公司的SOM-3260C核心板，进行ARM主板定制开发的产品。为客户提供了一整套ARM解决方案，客户进行二次ARM开发，直接应用到他们熟悉的手持设备领域，替代了原来使用的X86嵌入式主板。同时也缩短了他们的开发周期，降低了嵌入式开发的门槛。

　　以下是这款ARM定制主板的特性。

　　主要特性:

　　主芯片: 1GHz  Freescale  i.MX6DL（工业级ARM Cortex-A9双核，板贴。可选4核或单核）

　　内  存: 2GB DDR3（板贴）

　　存  储: 4GB  iNAND FLASH（板贴），可扩展SD卡

　　供  电: 12V直流

　　功  耗: 2.5W

　　尺  寸: 131mm*77mm

　　结  构: 核心板+底板

　　标  准: 符合ESD、EMI设计标准

　　接口支持:

　　LCD:1路

　　触摸屏:1路4线电阻式触摸屏接口

　　SD卡:1路

　　音频:1路输入输出

　　百兆网络:1路

　　光纤检测:1路

　　按键接口:10个

　　SPI:1路

　　I2C:1路

　　USB 2.0接口:1路

　　USB-OTG接口:1路

　　调试串口:1路

　　采集板扩展接口:1路异步总线

　　板载7.4V锂电池充电电路

　　蜂鸣器、RTC

　　软件支持:

　　操作系统linux、Android 4.1

　　工作环境:

　　工作温度: -20℃至+85℃  （工业级）

　　工作湿度: 10%～90%RH

　　储存温度: -30℃至+85℃  

　　储存湿度: 5～95%RH

　　适合用户:

　　嵌入式紧凑型工业模块，适用于有如下产品要求的客户:

　　1、24小时安全运行；低功耗，散热好，无风扇；

　　2、抗干扰，抗恶劣复杂环境；产品供货期长，稳定可靠；

　　3、工业级手持设备