详细说明
SMD贴片LED焊接要求:
1. 注意回流焊不可超过两次
2. 为保证产LED质量及可靠性我司采用硅胶封装，胶体表面较软，焊接加热过程中，不可施加压力在LED表面。
3. 在吸嘴的选取上要选择吸嘴的大小和压力合适的吸嘴，以避免造成压力过大伤害产品
4. LED为静电敏感产品，使用时请佩带防静电手环，工作台做好防静电处理，机台设备等保证接地
SMD贴片LED使用注意事项:
| 1. 开封后，LED 在≤30℃,≤60%RH 相对湿度的条件下，24 小时内完成贴片作业，未用完的产品重新真空密封，并放置在一个密封容器中，同时必须使用干燥剂。存储超过7 天，下次使用时同样需要除湿操作，除湿条件为75℃ 12 小时 |
| 2. 密封的产品在干燥箱中存储超过1个月的，须经过深度除湿作业才能上线，除湿条件:75℃24小时 |
| 3. 如果产品没有真空包装密封保存，且在空气中放置超过72小时，此产品必须从载带中拆出，放入钢盘进行150℃2小时的除湿，之后进行回流焊作业才能保证产品品质 |