一、散热

　　由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换率还有待提高，优其是大功率LED，因其功率较高，大约有60以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发展，光电转换效率会逐渐提高），这就要求终端客户在应用大功率LED产品的时候，要做好散热工作，以确保高功率LED产品的正常工作。

　　散热片要求:外型各材质:如果成品密封要求不高，可与外面环境直接发生对流，建议采用带鳍片的铝材或铜材散热片。

　　有效散热表面积:对于贴片LED白光（其它颜色基本相同）我司推荐散热片有效散热面积总和≥10-20平方厘米。对于1W产品，   推荐散热片有效散热表面积总各≥40平方厘米，更高功率视情况和试验结果而增加，应尽量保证散热片的温度不超过65℃

　　连接方法:贴片LED铝基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，那家议在LED铝基板底部或散热片表面涂抹一层导热硅胶（导热硅胶的导热系数≥3.0W/M.K），导热硅胶要求涂抹均匀，适量，在用螺丝压合固定。