详细说明
产品说明: yc-S-026为单液体型介着剂，使用时直接喷于PC骨架上，无须另行处理，经80℃烘烤0.5小时左右，即可直接压固态低温硅胶成型，然后粘键冒，也可以丝印于PC、薄膜上，与固态低温硅胶一体成型。 特性: 外 观:半透明或淡黄色液体 干燥条件:80℃/0.5H 附 着 力:大于硅胶强度 使用方法: 将yc-S-026搅拌均匀喷于PC骨架上，或丝印于PC、薄膜上，直接放入烤箱烘烤80℃/0.5H即可。 储存及使用寿命:常温阴凉处储存，有效期六个月。 注意:如冷藏将会影响与硅胶的附着力。