| 适应光纤类型 | SM(单模)、MM(多模)、DS(色散位移)以及NZDS(非零色散位移，即G.655光纤) |
| 包层/涂覆直径 | 80-150um/100-1000um |
| 切割长度 | 涂覆直径250mm以下光纤:5-16mm ；涂覆直径250mm以上光纤:10-16mm |
| 典型损耗 | 0.02dB(SM)、0.01dB(MM)、0.04dB(DS)、0.04dB(NZDS) |
| 熔接时间 | 9秒（SM快速模式）；10秒（SM AUTO模式）；13秒（AUTO模式） |
| 加热时间 | 30秒（FP-03）；35秒(FP-03,L=40)；35～55秒（微型热缩套管） |
| 光纤显示 | X轴和Y轴独立显示，或同时显示X/Y轴 |
| 熔接存储 | 可在内置存储器中保存2000个最新接续结果 |
| 图片存储 | 可在内置存储器中保存8个光纤影像 |
| 回损与风速 | ≥60dB，15m/s |
| 操作环境 | -10～+50℃(温度)，0～95%（湿度），0～5000m（海拔） |
| 尺寸/重量 | 136(W)*161(D)*143(H)/2.3kg（含ADC-13），2.7kg（含BTR-08） |