详细说明
导热软硅胶是种很好的导热绝缘材料,可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热膏加云母片(绝缘材料)的二元散热系统的产品。主要性能: 1 导热系数高,抗电压值高(3000伏以上),在大部分电子设备中有绝缘要求都可以使用。2 工艺厚度0.5mm~13mm不等,0.5mm一加,即0.5mm1mm-1.5mm,2mm一直到13mm,厚度的可选择性,是其他导热材料所不能的。
3 工作温度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的工业制品导热材料。又其特别柔软,使用非常方便,撕开保护膜,平整光滑,富有弹性,一贴即可。完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震、绝缘、密封等作用的