全自动焊线机概述

　　8000焊线机是全自动超声波高速键合机，可进行球形焊、晶圆植球、芯片植球等、以及客户化的线弧形状。作为用于第一级别相互连接所选择的封装方法，它适合于许多封装方面和元件的组装，包括复杂的混合电路、MCMs和高可靠性器件。

　　获得专利的PlanarBump 技术利用金线来产生无线尾植球，也使8000型键合机适合倒装芯片和其它先进的封装应用。8000型键合机在它大的工作区域内和可使用的深度能力内的总体精度，导致微间距/高线数应用工艺的高良品率。

　　8000焊线机选配

　　8000焊线机的球行焊和植球配置是这一系统的一个独特的特色。8000型键合机是唯一的可用的能够一步产生Co-planarized式金球的系统。这一全自动的、热超声的、高速的球-和-二焊点金球焊提高了产品良品率，消除了你的工艺变化的来源。

　　植球芯片粘贴的应用

　　摄像头和便携式摄像机

　　手机

　　MEMS

　　PDAs

　　传感器

　　叠层存储器件内部元件，如DSPs、ASICs、SAW滤波器、高亮度/高功率LED、 CMOS图片传感器