7、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。

　　8、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。

　　9、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。

　　10、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。

　　11、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。

　　12、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。

　　13、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。

　　14、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。

　　15、NPTH孔二次钻，引起定位孔偏差较大，导致印锡膏偏。

　　16、光点（IC或BGA旁），需平整、哑光、无缺口。否则机器无法顺利识别，不能自动贴件。

　　17、手机板不允许返沉镍金，否则镍厚严重不均。影响信号。