理论贴片速度片装元件0.44秒,QFP贴装速度0.53秒/点,4头同时吸着并全识别的贴片方式,

　　搭载2D与3D的飞行扫描系统,反射与透过两种识别方式.从微小的1005到最长150MM的插座,

　　贴片种类:电阻 电容 电解 SOP BGA CSP 圆柱玻璃二极管 插座等异型元件.

　　最小可以贴装0.3间距的QFP.VCM音圈马达实现连接器插入和裸芯片贴装

　　设备号 MPAG1 贴片机

　　详细信息

　　理论贴片速度0.48秒,从微小的1608到最长50MM的QFP,

　　贴片种类:电阻 电容 电解 SOP BGA CSP 圆柱玻璃二极管、插座等异型元件。

　　设备号 MPAV 贴片机

　　详细信息

　　理论贴片速度0.48秒,QFP贴装速度0.1秒/点,双头全识别的贴片方式,

　　搭载反射与透过两钟识别方式.从微小的1005到最长150MM的插座,

　　贴片种类:电阻 电容 电解 SOP BGA CSP 圆柱玻璃二极管 插座等异型元件.最小可以贴装0.3间距的QFP