BM221

　　详细信息

　　速度0.12秒/点，通过8只吸嘴独立上下驱动。

　　能实现从0603到150x25x25或 55x55x25尺寸元件的贴装,最大元件搭载数量60 (120双卡料架）,

　　基板更换时间2.5秒。采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC。

　　设备号 MSF 贴片机

　　详细信息

　　速度0.094秒/点，能实现从微芯片、CSP 到接插件的贴装,

　　最大元件搭载数量96（192双卡料架）基板更换时间3.2秒。

　　设备号 CM202 贴片机

　　详细信息

　　理论速度0.088秒/点,4组贴片头,每组6个吸嘴。,能实现从0201到大尺寸SOP的贴装.

　　是高速多功能贴片机.最大搭载元件种类104种(208种双卡料架）,采用更精确的2D 系统可以贴装BGA CSP QFP PLCC