KE2050R

　　适用于小型元件的高速贴装。

　　作为模块理念的单模块，可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。

　　■ 13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)

　　■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）

　　■ 0603（英制0201）芯片～20mm方形元件、或26.5×11mm

　　0402（英制01005）芯片为出厂时选项

　　※1 贴装速度条件不同时有差异

　　※2 更多详情请参见产品目录

　　基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○

　　L基板用(410×360mm) ○

　　Lwide(510×360mm) ○

　　E基板用(510×460mm)*1 ○

　　元件尺寸 激光识别 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件

　　或26.5×11mm

　　（0402（英制01005）芯片需要选项）*5

　　元件贴装速度 芯片元件 13,200CPH*2

　　元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm