基板尺寸 ATS20(终向放置)W-AT装配:L460*W250(Max)/L50*W50(Min)

　　基板厚度 0.4-3.0

　　基板传送方向 右-左

　　贴装精度 ±0.1mm/CHIP ±0.08/QFP

　　贴装速度 0.25秒/CHIP 1.7秒/QFP

　　原件种类 带状原件:100种（MAX,8MM带换算）

　　托盘原件:80种（TMAX,YTF时使用）

　　原件供给形式 8-56mm宽带状，杆状，散装，托盘

　　贴装原件 1005~QFP’SQP’SOJ’PLCC(25mm) BGA（0.4p)

　　电源 三相AC220/208/230/240/380/400/416V ±10%，50/60HZ

　　功率 4KVA

　　气压 0.55MPA以上，350MIN

　　外形尺寸 L1650*W1350*H1810

　　重量 1300KG

　　贴片速度 12000（粒/小时）