详细说明
■ 芯片元件
20,200CPH（激光识别 / 最佳条件）（0.178秒 / 芯片)
16,700CPH（激光识别 / IPC9850）
■ 高速贴装性能
■ 高稳定贴装头装置与高分辨率轴控制
■ Z/θ独立控制
■ 高质量无吹气贴装技术
■ 广泛适用于各种元件
■ 采用通用图像
■ 方便用户的基本设计
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录
基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
L-wide(510×360mm) ○
E基板用(510×460mm)*1 ○