基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○

　　L基板用(410×360mm) ○

　　L-wide(510×360mm) ○

　　E基板用(510×460mm)*1 ○

　　元件尺寸 激光识别 0402（英制01005）芯片～33.5mm方元件

　　图像识别 1.0×0.5mm*2～74mm方元件

　　或50×150mm

　　元件贴装速度 芯片元件 最佳条件 0.178秒/芯片(20,200CPH)

　　IPC9850 16,700CPH

　　IC元件*3 1,850CPH

　　4,600CPH*4元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm（Cpk≧1）

　　图像识别 ±0.03mm（使用MNVC(选购件)时±0.04mm）

　　元件贴装种类 最多80种（换算成8mm带）*5

　　*1 有关E基板的事宜，请向敝公司推销员询问。

　　*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。

　　*3 实际工效:IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)

　　*4 使用MNVC（选购件）、6吸嘴同时吸取时的换算值。

　　*5 使用多层托盘更换器最多可达110品种。