一体化 NPI最佳上市时间:

　　集成SMT贴片，锡膏喷印 SPI和AOI的所有功能（回流焊除外）

　　一体式多功能解决方案，可在一台机器中进行分配、拾取和放置。非常高的feeder数量加上超灵活的机器和用户界面代表了完美的解决方案。

　　高集成 低容量高效的产品组合:

　　随着批量的不断缩小和产品变化的不断增加，SMT装配线的效率和生产力取决于转换的速度。我们提供各种选择，满足所有客户的需求。

　　高速喷印:

　　柔性基板上的电子组装，用于喷射和分配粘合剂的独特解决方案，用于SMD和相关细分市场的焊膏、银环氧树脂和其他介质。可以并行使用多个点胶头和材料。

　　印刷电子:

　　柔性基板上的电子组装，印刷电子产品是电子制造业发展最快的技术。在柔性基板上进行分配和组件放置如箔、卷对卷或各种形状和材料。

　　复杂批量修复:

　　组装电路板的高效返工

　　维修技术提高了PCB检修过程的成本和质量。高柔性焊膏喷射到口袋中，并用特殊的尖端飞越放置的组件，使该解决方案独一无二。

　　SMT 之外

　　面向未来应用的适应性

　　解决方案

　　我们的标准机器配有点胶和取放功能，可根据客户需求进行调整，快速响应当今或未来的市场需求。创新为我们的客户我们的目标-您的解决方案。

　　喷印技术:同时配备3个喷印阀5 种不同的分配阀，应用范围广

　　工艺控制:监测分配点的尺寸和重量工艺控制调整和稳定

　　生产率:最高 720'000-System 8 18o'o0o dph,生产线模式 最高 2'ooo'ooo dph

　　喷印范围大:PCB尺寸560x61omm,选配1800x610 mm最高 8o mm programmable Z stroke (3.35”)

　　矿物铸造底座无振动，对称矿物铸件无翘曲，无热漂移

　　直线电机:快速、可靠的双驱动线性电机·无需维护，使用寿命最长