产品简介:

　　有机硅灌封胶是由我公司应市场要求，经反复实验改进而研制的国家专利高科技产品。JTF-108主要有灰色和白色两种类型。该产品具有高强度、高粘接性、中等弹性、绝缘与导热性能好、抗屈挠、抗氧化、耐水，耐高低温（可在-40～220℃下长期使用），耐气候等多种优良特性。产品与硅胶槽、PVC槽、有机玻璃、铝槽等粘合紧密。该型号产品的具有收缩率小，固化过程中不会产生应力，电性能良好、导热性好等优点，适用于大多数电子产品的灌封。

　　使用方法:

　　取A和B组分，按重量为100:10（10:1）的计量比混合均匀，抽真空排除气泡（亦可自然排泡），然后灌封，等胶体初步固化或更长时间后再进行产品包装。

　　主要技术参数:

　　1. 粘度:3500-4000；

　　2. 表干时间:4.5小时左右； 3. 初步固化:8小时左右；

　　4 介电强度:>27 5.完全固化时间(5mm):24小时；

　　6. 导热系数:＞2.0； 7. 硬度:40~60A

　　特点:

　　1．高强度，高韧性；具有很强的粘接性；

　　2．散热性好，耐高低温（在-40℃～220℃下长期使用）性好；

　　3．优异的电性能，对大多数电子产品均适用；

　　4．长寿命，产品寿命10年以上，免维护；

　　5．抗紫外线，可防止紫外线的泄漏或屏蔽紫外线；

　　6．常温固化操作，操作简便；

　　7．卓越的应力消除能力。

　　注意事项:

　　1.使用时两个组分混合时，一定要保证混合均匀；

　　2.如条件许可，应尽量进行排泡处理，如无排泡设备应在混合均匀后静置十分钟左右在进行灌封；

　　3.使用时保持容器的清洁，不能与其他灌封胶混用，固化剂避免与明火接触使用后单独密封保存，双组分混合后请在表干时间内用完。