详细说明
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PCB板:灯驱分离板:提高LED与驱动之间散热性能
模组尺寸: 宽128mm×高128mmxh厚10mm
模组分辨率:宽32点×高32点=1024点
物理点间距:4mm
物理密度:62500点/m2
发光点颜色: 1R1G1B
灯体:SMD2020(2121)
单像素亮度:R: 120-140mcd , G: 360-435mcd, B: 80-100mcd
波长:R:622.5-625nm G:525-527.5nm B:462.5-465nm
模组最大功耗:18W工作 ,电压:DC5V
模组平均功率7.2W
(采用公司专利技术实现节能:30%)
模组最大功耗:12.6W工作电压:DC3.8V
模组平均功率5W
单灯电流≥1.5MA
模组重量:0.8KG