详细说明
半导体激光打标机 激光雕刻机
激光打标机原理
激光打标机是利用聚焦后高能量的激光束照射在物体表面,激光被吸收后光能瞬间转变成热能,使物质表面蒸发露出深层物质,或是通过能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹,或是通过光能烧掉部分物质,显出需要刻的图行、文字,形成永久的标记。
半导体型
特点:
其发光源采用的是半导体列阵,光转换效率非常高,达到40%以上;热耗损低,无需单独配备冷却系统;耗电少,1800W/H左右。整机性能非常稳定,属于免维护产品,整机免维护时间可达到150000小时,相当于10年免维护,没有氪灯的更换,无耗材。
半导体侧面泵浦固体激光打标机原理
半导体打标机是使用国际上先进的激光技术,用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体,使晶体产生大量的反转粒子,在Q开关作用下形成波长为1064nm的高能量激光脉冲输出。通过电脑控制振镜偏转改变激光束光路实现自动打标。
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上海简通激光科技有限公司
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设备特点
激光器体积小
电光转换效率高,性能稳定。
激光光斑小,标记线条精细。
功能低激光器使用寿命更长。
半导体激光打标机系统性能指标
最大激光功率 | JT-30W | JT-A50W | JT-A75W |
激光波长 | 1064nm | 1064nm | 1064nm |
光束质量(m2) | <3 | <5 | <6 |
激光重复频率 | ≤50KHz | ≤50KHz | ≤50KHz |
标准雕刻范围 | 100×100mm | 100×100mm | 100×100mm |
选配雕刻范围 | 50×50‥250×250mm | 50×50‥-250×250mm | 50×50‥250×250mm |
雕刻深度 | ≤0.3mm | ≤0.5mm | ≤0.8mm |
雕刻线速 | ≤7000 mm/s | ≤7000mm/s/≤10000mm/s | ≤7000mm/s/≤10000mm/s |
最小线宽 | 0.01mm | 0.015mm | 0.025mm |
最小字符 | 0.2mm | 0.3mm | 0.4mm |
重复精度 | ±0.003mm | ±0.003mm/±0.002mm | ±0.003mm/±0.002mm |
整机耗电功率 | 1.8KW | 2.0KW | 2.5KW |
电力需求 | | 220V/单相/50Hz/15A | |
行业运用
可标记金属及多种非金属。应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用与电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、朔胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、器械等行业。