产品特点:

　　*侧面白光LED

　　*白色SMT封装

　　*引线框架封装

　　*宽视角

　　*焊接方式:红外回流焊

　　*无铅、符合RoHS标准

　　产品应用:

　　*中小尺寸LCM:背光源

　　*PDA:按键背光指示

　　属性值

　　封装

　　封装尺寸(mm) 3.8*1.2*0.6

　　厚度(mm) 0.6

　　分光电流IF 20

　　最大反向电压Reverse Voltage(V) 5

　　最大正向电流Forward Current(mA) 30

　　峰值正向电流Maximum Forward Current(mA) 50

　　最大功耗Power Dissipation(mW) 110

　　工作温度Operating Temperature(℃) -40~+85

　　贮存温度Storage Temperature(℃) -40~+90

　　焊接温度Soldering Temperature(℃) 260

　　发光强度Luminous Intensity(mcd) 2200-2250

　　射束角Viewing Angle(deg) 110

　　正向电压Forward Voltage(V) 3.15-3.25

　　反向电流Reverse Current(μA) 50

　　/外形 020