包装层次:销售包装/终端包装规格:任何材质:复合材料

　　加工定制:是包装型式:包装袋

　　适用范围

　　主要适用于各类PC板、电子组件调制解调器、光驱之包装。

　　材料特性:

　　耐磨外层:厚度 12µm 表面抵抗率 ＜1010ohm/sq.ASTM D618 At 15%RH.ETS 803 Probe，100Volts

　　耐磨强度 1000次无磨损CSI Model CS-39Head Load 227 gms

　　金属层:电阻 100ohm/sq 光传输 40%-0.4光密度

　　聚酯层:厚度 3µm

　　除静电的聚酯层:厚度 60µm

　　表面抵抗率 ＜1010ohm/sq.ASTM D618 At 15%RH.ETS 803 Probe，100Volts

　　静电散除时间 5000-0V＜0.01秒 FTMS 101B Method 4046

　　摩擦静电 EIA541 Appendlx C Avg.Triboelectric Nanocoulombs Quartz ＜13n/in Tefion，＜13n/in

　　电容量释放值 ＜10V电压差EIA541

　　耐磨蚀性 无可见斑点 FTMS 101 C Method 3005

　　规格

　　可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。