包装层次:销售包装/终端包装规格:任何材质:复合材料

　　加工定制:是包装型式:包装袋

　　适用范围

　　主要适用于各类PC板、IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。

　　标准

　　严格按照GB/T10004-1998、GB/T1038-2000、MIL-B-81705-C标准进行生产。

　　材质

　　总厚度

　　100/140/170µm

　　物理参数（从外至内材质说明）

　　材质

　　参数

　　第1层

　　PET/聚酯

　　12µm

　　第2层

　　AL/铝箔

　　7µm

　　第3层

　　PA/尼龙

　　15µm

　　第4层

　　PE/聚乙烯

　　60~135µm

　　l PET作用:抗刺破能力

　　l AL作用:防潮、导电、屏蔽

　　l PA作用:抽真空

　　l PE作用:防静电、密封（含ESD要求）

　　特性及参数

　　穿刺强度

　　FTMS101

　　＞24磅

　　水蒸气透过量

　　ASTMF1249

　　0.0005gm/100sq.in./24hrs

　　氧气透过量

　　ASTMF1249

　　0.0005gm/100sq.in./24hrs

　　剥离力

　　GB/T1038-2000

　　≥3.0N/15mm

　　屏蔽性

　　MIL-B-81705-C

　　＞40分贝

　　屏蔽电压

　　ELA541

　　＜10伏特

　　内层表面电阻率

　　ASTM D-257

　　＜1010Ω

　　外层表面电阻率

　　ASTM D-257

　　＜1010Ω

　　金属层电阻率

　　ASTM D-257

　　＜0.1Ω

　　衰减时间

　　ELA541

　　＜0.03秒

　　热封温度

　　170℃±10℃

　　压力

　　70帕

　　时间

　　0.5秒

　　规格

　　可以按照客户的需求订做成不同尺寸的平面袋和立体袋。