作为电子组装和电子元器件的生产提供热工艺设备商BTU是这个高精度和高生产率工艺控制的领域中全球领导者。BTU的无铅回流焊在半导体封装、PCB装配和厚膜工艺领域中备受青睐。

　　作为全球回流焊炉的领导者，BTU无铅回流焊开创了新的对流模式，以实现最高均匀性和最低维护需求。

　　BTU Dynamo是专为便携式电子设计的最新回流焊系统。

　　作为全球领先公司，BTU带给您所期待的行业领先的重复性和热工性能。Dynamo的精简配置实现了全天候长运营时间和低运行成本。Dynamo备有8、10和12区空气或氮气型号，是BTU质量及可靠性的典范。Dynamo以BTU无与伦比的全球服务及应用团队为后盾，是一款价值驱动型主力设备。

　　BTU 无铅回流焊Dynamo Z12A 温区回流焊特性说明

　　独立电子过温安全保护系统完全满足无铅工艺要求

　　全新专利加热对流循环方式最高加热温度350℃

　　根据客户要求灵活配置耗氮及耗电量低

　　BTU无铅回流焊 Dynamo Z12A无铅回流焊技术说明

　　传送速度及范围:25-152CM∕min

　　传送系统可调节宽度:51-457mm

　　加热区总长:2700mm,

　　BTU无铅回流焊 Dynamo Z12A的加热区个数:8个

　　冷却区个数:2个

　　冷却区长度:1480mm

　　设备外形尺寸:5190mmX1410mmX1660mm

　　电压208-480VAC