高密度集成芯片( System in Package,SiP )將是全球系統封裝市場發展的新趨勢 其中最重要的就是通訊產品的應用，如手機芯片中包括Wi-Fi、Bluetooth 、FM 、GPS 、DTV(CMMB)或MEMS，都可利用高密度集成芯片 ( System in Package )的技術將異質多芯片集成封裝成一個獨立芯片。隨著手機的發展逐漸走向輕 、薄、 短 、小 、多模、 多功的市場需求。高密度集成芯片( System in Package,SiP ) 技術發展將成為手機及便攜式產品 的最佳方案 , 更是未來具有發展潛力的技術與市場應用。

　　产品——M500

　　描述——四合一WIFI