0.4MM有铅锡球

　　品牌:台湾恩泰

　　产地:台湾

　　成份:Sn63/Pb37 (锡63%/铅37%)

　　锡球直径:0.400MM

　　包装:抗静电材料,25万粒锡球装。

　　恩泰科技是台湾通过TS 16949认证的锡球制造商之一．

　　锡球球径量产能力已达75微米，全球仅有少数厂商可以供应．

　　球径公差最严格，内控公差仅8微米，远低于同业之10－＝25微米．

　　自制精练材料，强化锡球焊接能力．可提高客户良率．

　　添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及可靠度．

　　包装材料使用抗静电材质．切符合ROHS规范．

　　何谓锡球:

　　锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板，传送电子信号的超小球型锡制电子零件。

　　IC封裝用锡球直径为0.15mm~0.76mm