简通半导体侧面泵浦固体激光打标机DP75W使用国际上最先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064的巨脉冲激光输出，电光转换频率高。此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。半导体侧面泵浦固体激光打标机结构紧凑、性能良好、工作可靠的端面泵浦固体激光打标机产品系列已经在国内得到了规模应用。

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　　应用行业:

　　适用于雕刻非金属和部分金属材料，广泛应用于材料加工，如激光标记、激光焊接、激光切割和打孔等，激光微加工、激光精密加工，半导体侧面泵浦固体激光打标机主要覆盖手机通讯，集成电路(IC),五金制品，首饰饰品，汽车配件，塑胶按键，工具配件，电子元器件，建材，电工电器，精密器械，食品及药品包装，PVC管材，医疗器械等行业。

　　设备特点:

　　在机器结构上半导体侧面泵浦固体激光打标机进行了较大的改进:全风冷、无耗材、五年免维护、使用成本低廉，省电节能，光学系统采用全密封结构，具有光路预览和焦点指示功能，外形更美观，操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运用噪音及低温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。一体模块化设计，方便维修，体积小巧。

　　设备保修范围及维护:

　　1、提供一年设备保修服务，终身维修；

　　2、在保修期内每6个月对设备进行免费维护；

　　3、设备如出现故障，厂方在24小时内赶到处理；

　　4、设备如属人为损坏、自然灾害、非设备质量因素及不可抗力损害不在保修范围内。