BDT50半导体激光打标机

　　机型特点

　　1）、光模式好，打标效果精细。

　　2）、功耗低，适合多种非金属和部分金属材料的打标，尤其适用于精细、精度要求很高的场合。

　　3)、采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦技术，激光腔一体化全封闭设计，使系统性能更稳定，激光转换效率高达50％；

　　4)、激光输出为TEM00模，光束质量M2＜2，聚焦后最小光斑可达0.01mm，控制标刻的精细度高，打标质量更好，尤其适合非金属类材料；

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　　产品特点

　　激光光斑输出较小，标刻线条较细，适合精细图文的标记。

　　光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果易调试。

　　激光频率高，打标速度更快。

　　整机性能稳定，体积小，功耗低。

　　BDT50技术参数

　　最大激光功率: 50W

　　激光波长: 1064nm

　　光束质量M2: ＜2

　　调Q频率: 50kHz

　　扫描速度: ≤8000mm/s

　　最大调Q峰值激光功率: 100KW

　　标准雕刻范围: 100x100mm / 200x200mm

　　最小线宽: 0.01mm

　　重复精度: ±0.001mm

　　整机功率: 1.2KW

　　应用范围

　　可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。

　　广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。