详细说明
产品编号:XDT-RIG-FLEX PCB-009
材料组成:
0.3mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、双面18/12.5um压延铜基材、25um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜；
产品结构:
FR-4硬板区基材+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+ FR-4硬板区基材；
制作难点:
a.PTH最小孔径0.25mm；
b.软板有两个连接位分别做连片处理；
d.线宽/线距4mil/4mil
表面处理:化学沉金
成品板厚:0.8mm
应用领域:
产品广泛应用于PC电脑、汽车、医疗设备、通讯工具、工业控领域制、军事以及航空工业等