产品编号:XDT-RIG-FLEX PCB-013

　　材料组成:

　　0.25mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、单面18/12.5um压延铜基材、25um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜；

　　产品结构:

　　外层铜箔18um+1080PP+0.25FR4内层+1080PP+胶+覆盖膜+单面软板基材+胶+覆盖膜+单面软板基材+胶+单面软板基材+覆盖膜+1080PP+0.25FR4内层+1080PP+外层铜箔18um；

　　制作难点:

　　a.最小盲孔孔径0.1mm，最小通孔0.2mm；

　　b.1-3/7-9层为硬板区域,4-6层为分层软板区域；

　　c.每套板内有12处软板连接位；

　　d. 分别有90欧姆和100欧姆阻抗要求；

　　d.线宽/线距4mil/3.8mil

　　表面处理:化学沉金

　　成品板厚:1.0mm

　　应用领域:

　　产品广泛应用于汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域