紫外光LED380nm以下的属不可见光，一般而言，波长380nm以下的发光效率会急速下降，原因是减少InGaN层的组成分部不平均且受到转移的影响，以及GaN层吸收了波长370nm以下的光源所导致。

　　相对而言，铝和铜的光反射率都较低。提高光反射率都主要靠镀银实现。大多做到60-70lm/w。在不计成本的情况下，大体也只能做到80lm/w。另一方面，金属基由于镀银的原因，线路的可焊性有很大不确定因素。由于金属的导电性，MCPCB的线路与基板之间必须有绝缘层，绝缘层也是隔热层，使得MCPCB的导热系数一般在0.8-2之间。

　　陶瓷的热膨胀系数与Chips的蓝宝石衬底的热膨胀系数接近，陶瓷基COB不仅彻底解决了可靠性问题，其高出光效率（可达到110LM/W）和低热阻向前迈进了一大步。