日本信越特价现货供应 :

　　RTV硅胶KE44，KE45，KE347

　　UL阻燃胶KE3490，KE3494

　　披覆胶一般用有机硅披覆KE-441、KE445

　　有机硅灌封胶KE1204

　　散热膏导热硅脂G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783D

　　G746 白膏导热性佳，电流性良好，低离油率，导热率0.92

　　G747 白膏导热性佳，耐高温，低离油率，导热率1.09

　　G-751 灰油脂状特殊用散热膏，用于高档、高散热电子产品、散热率4.5W/m.k 2KG

　　X-23-7762 灰油脂状 导热率2-3W/M.K 1KG

　　X-23-7783 灰油脂状特殊用散热膏，用于高档、高散热电子产品、散热率5.0W/m.k 1KG

　　润滑油润滑脂G-501、KS-64、G-30M、G-40M

　　应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。那么中对上述问题，信越有针对性的推出性价比比较高的一款导热硅脂:SHINETSU信越X-23-7783D。

　　针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位，日本SHINETSU信越高性能导热硅脂的型号包括:X-23-7783D、X-23-7783D、G-751。

　　信越X-23-7783D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。最适宜作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以极佳地填充散热器与IC之间的缝隙，达到最佳的散热效果，信越还有两款X-23-7762、G751,也是导热硅脂中采用纳米技术的产品。