供应Dow Corning (道康宁)有机硅防潮绝缘保护膜含溶剂型防水油(1-2577、1-2577LV、1-2620、1-2620LV、3-1953)

　　室温固化、酸性、流动性(734、3145、3165、3140、SE9186L)

　　室温固化、酸性、非流动性(732、7091)

　　灌注封装铸件矽胶柔软弹性体(160、170、CN-8760G)

　　散热绝缘矽利康固化、弹性体散热胶(SE4420、SE4450)

　　不干性、膏状导热硅脂(TC-5121、TC-5021、TC-5022、TC-5026、TC-5625、SC102、DC340)

　　道康宁TC-5121导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰色。TC-5121导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。TC-5121导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了先进的处理剂，可有效防止pump out。型号优势道康宁TC-5121导热硅脂与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。道康宁TC-5121导热硅脂的粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1ºC*cm2/W。道康宁TC-5121导热硅脂的稳定性极佳，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。产品应用:LED的发热量很高，会导致PCB板的温度上升，从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂，加强LED的导热。道康宁TC-5121导热硅脂通过丝网印刷进行施胶，为LED封装提供高效能的导热，满足客户对散热管理的需求。

　　品名:Dow Corning TC-5625 产品颜色:灰色 热阻抗:0.07cm2℃/W 产品重要特点:1 流体粘滞性CP量度为（127，725）非常容易涂抹，让使用者轻易的实现涂抹硅脂“尽可能薄”的要领。TC-5625能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下！实现极低的热阻抗0.07cm2℃/W 并保持长期稳定性。2 低表面张力的特性，能够充分的湿润和填充，以降低基材和材料间的接触热阻。TC-5625能让使用者轻易的实现涂抹硅脂“均匀”的要领。