供应Dow Corning (道康宁)有机硅防潮绝缘保护膜含溶剂型防水油(1-2577、1-2577LV、1-2620、1-2620LV、3-1953)

　　室温固化、酸性、流动性(734、3145、3165、3140、SE9186L)

　　室温固化、酸性、非流动性(732、7091)

　　灌注封装铸件矽胶柔软弹性体(160、170、CN-8760G)

　　散热绝缘矽利康固化、弹性体散热胶(SE4420、SE4450)

　　不干性、膏状导热硅脂(TC-5121、TC-5021、TC-5022、TC-5026、TC-5625、SC102、DC340)

　　Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型导热矽脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，

　　其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用於各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总制造成本。

　　TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。

　　这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。该公司表示，由於新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，导热矽脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热矽脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。