物理指标: 钨铜CuW55% （RWMA Class 10） 硬度:72HRB，导电率:45%IACS，软化温度:900℃钨铜CuW75% （RWMA Class 11）硬度:94RHRB，导电率:40%IACS，软化温度:900℃钨铜CuW80% （RWMA Class 12）硬度:98RHRB，导电率:35%IACS，软化温度:900

　　一般用途:钨铜采用等静压成型—高温烧结钨骨架—溶渗铜的工艺，是钨和铜的一种合金。

　　1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点，耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好，易于切削加工，并具有发汗冷却等特性，由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点，经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。

　　2.电火花电极:针对钨钢、耐高温超硬合金制作的模具需电蚀时，普通电极损耗大，速度慢。而钨铜高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，能保证被加工件的精确度大大提高。

　　3.高压放电管电极:高压真空放电管在工作时，触头材料会在零点几秒的的时间内温度升高几千摄氏度。而钨铜高的抗烧蚀性能、高韧性，良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。

　　4.电子封装材料:既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整。

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