惠洲BGA拆卸工厂，惠洲BGA拆卸厂，惠洲电子料拆卸工厂，专业拆卸电子料工厂，专业芯片拆卸厂。

　　1、各类高难度封装的焊接:DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、 

　　BGA飞线、LGA焊接等 

　　2、研发样板全板焊接 

　　3、PCB焊接加工、SMT贴片加工、代料加工，SMT、THT、DIP、测试和组装的全过 

　　程生产，PCB板、钢网生产加工  4、PCB布线 

　　5、代客采购元器件 

　　6、芯片、PCBA 的程序填写、老化、功能测试 

　　可承接的封装/器件 

　　1、LGA CBGA PBGA μBGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP 

　　SSOP SOP SOT 0805 0603 0402 0201等。 

　　2、压接PCI 插座（2mm和3G类插座）:A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。 

　　压接的品牌:ERNI FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX