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　　smt贴片加工质量-smt贴片加工技术流程: 在电子产品竞争日趋激烈的今天，进步smt贴片加工质量已成为的最枢纽因素之一。smt贴片加工质量水平不仅是企业技术和治理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。我们就公司出产实际情况，制定了相关质量控制体系。 1、以“零缺陷”为出产目标，设置smt贴片加工质量过程控制点。 1、1 质量过程控制点的设置 达到“零缺陷”出产是不现实的事情，但是在全厂推行“零缺陷”出产目标，却能大大进步全厂员工品质意识，为及时规范地解决出产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证smt加工能够正常进行，必需加强各工序的质量检查，从而监控其运行状态。因此在一些枢纽工序后设立质量控制点显得尤为重要，这样可以及时发现上段工序中的品质题目并加以纠正，杜绝分歧格产品进入下道工序。质量控制点的设置与出产工艺流程有关，我们在加工过程中设置以下质量控制点。 1）pcb来料检查 a．印制板有无变形；b．焊盘有无氧化；c、印制板表面有无划伤； 检查方法:依据检测尺度目测检修。 2）锡膏印刷检查 a.印刷是否完全；b.有无桥接；c.厚度是否平均；d．有无塌边；e.印刷有无偏差； 检查方法:依据检测尺度目测检修或借助放大镜检修。 3）贴片后过回流焊炉前检查 a.元件的贴装位置情况；b．有无掉片；c．有无错件；d.有无移位； 检查方法:依据检测尺度目测检修或借助放大镜检修。 4）过回流焊炉后检查 a．元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况． 检查方法:依据检测尺度目测检修或借助放大镜检修． 5）插件检查 a．有无漏件；b．有无错件；e.元件的插装情况； 检查方法:依据检测尺度目测检修。

　　所有检查点都必需填写具体及真实报表，不断反馈及改进影响品质不良因素，直到接近“零缺陷”出产目标。

　　2、治理措施的实施 为了进行有效的品质治理，我们除了对出产质量过程加以严格控制外，还采取以下治理措施:

　　1.元器件或者外协加工的部件进厂后，入库前需经检修员的抽检(或全检)，发现合格率达不到国标要求的应退货，并将检修结果书面记实存案。

　　2.质量部要制订必要的有关质量的规章轨制和本部分的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故，奖惩分明，用经济手段介入质量考核，企业内部专设每月质量奖。

　　3．企业内部建立全面质量(tqc)机构网络，作到质量反馈及时、正确。挑选职员素质最好的作为出产线的质检员，而行政上仍属质量部治理，从而避免其他因素对质量判断工作的干扰。

　　4.确保检测维修仪器设备的精确。产品的检修、维修是通过必要的设备、仪器来实施的，如万用表、防静电手腕、烙铁、ict等等。因而，仪器本身的质量好坏将直接影响到出产质量。要按划定及时送检和计量，确保仪器的可靠性。