产品特点:

　　HY-8405BW是半流淌室温固化单组分有机硅灌封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属半流淌的中性单组分室温固化硅橡胶，完全符合欧盟ROHS指令要求。

　　典型用途:

　　高频头、机顶盒的粘接固定

　　精巧电子配件的防潮、防水封装

　　LED Display模块及象素的防水封装

　　适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

　　使用工艺:

　　1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

　　2、施胶:拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

　　3、固化: 将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），HY-8405BW胶将固化 2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议HY-8405BW一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密 封胶完全固化需7天以上时间。

　　注:建议厚度大于6mm的灌封选用盛康泰双组分类型的产品。

　　注意事项:

　　操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。

　　包装规格:

　　300ML/支，25支/箱；100ML/支，100支/箱。

　　本 说明书所提供的数据与我们所知道现实状态相一致，但并不免除使用者对每批供货进行及时仔细检测验货的责任。我们保留出于技术进步或新发展的原因而改变产品 参数的权利。在我们所不能控制的操作条件下，特别是在有其他公司原料正在使用的情况下，本说明书所建议的使用方法应通过预备试验予以验证。这些建议并不免 除使用者调查第三方权利侵权可能性以及必要时予以澄清的义务。这些使用建议不构成产品在某些特殊用途上的适用性的保证、表达或暗示。