详细说明
一、产品特点:
213灌封胶为双组份有机硅加成型胶，与双组份缩合型灌封胶相比，具有以下优点:
1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但子啊加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。
2、更优的耐温性，耐高温老化性好，固化后在-60℃~-280℃的条件下能保持橡胶弹性，绝缘性能优异。
3、固化过程中不收缩，具有更忧的防水防潮和抗老化性能。
二、典型用途:
广泛用于电子模块、电子元件等需灌封、绝缘、阻燃的场合。
三、性能指标:
| 固 化 前 | 性能指标 | HY-213 |
| 外观 | 灰色流淌液体 |
| 粘度Pa.s | 15~45 |
| A: B=1:1时可操作时间 | 25℃时约1~2小时 |
| 固化条件 | 25℃时约4~15小时80℃时约30分钟 |
| | 固化类型 | 双组分加成型 |
| 固 化 后 | 抗拉强度（Mpa） | 2.0 |
| 扯断伸长率（%≥） | 60 |
| 邵尔硬度（A≥） | 20~50 |
| 体积电阻率（Ω.cm） | 1.5×1015 |
| 介电常数（1 MHz）≤ | 3.0 |
| 介质损耗角正切值（1 MHz）≤ | 5×10-3 |
| 绝缘强度KV／mm | 15 |
| 耐温范围℃ | -60~ 200 |
| 阻燃等级 | 94-V0级 |
| | 导热率（W/m.k） | 0.8 |