半导体激光打标机主要配置

　　1.75w半导体侧泵模块及模块电源（北京吉泰，进口808激光芯片）

　　2，英国古奇Q开关

　　3，光学镜片部分（扩束镜，全反，半反，场镜，红光指示）

　　4，进口组装高速振镜

　　5，Q开关电源

　　6，工控主机/19寸液晶显示器

　　7，北京金橙子打标卡

　　8，冷水机，东露阳

　　9，光具座，控制柜,及三维手动工作台

　　10，控制盒

　　11，其他配件（脚踏开关，线材，等）

　　技术参数

　　1.最大功率:75W

　　2.激光波长:1064nm

　　3.标准范围:70 x 70 | 110 X 110

　　4.雕刻深度:≤0.5mm

　　5.打标速度:≤7000mm/s

　　6.最小线宽:0.015mm

　　7最小字符:0.02mm

　　8.重复精度:±0.025mm

　　9.整机功耗:2KW

　　10电力需求:220V/50HZ/12A

　　机型特点: 半导体激光打标机光束质量高，出光模式好，光功率稳定，寿命达20000小时，性能价格比极高，耗材成本低，性能稳定。该设备采用最先进的技术配件，速度快，性能稳定，以其优越的性能和可靠的质量赢得了广大用户的信赖。

　　适用材料和行业应用:

　　可雕刻多种金属、合金及氧化物，ABS、环氧树脂、油墨、IC、陶瓷等材料应用于汽车零配件、五金、日用品、电器包壳、陶瓷、EP材料、电子元件、IC 不锈钢、铜、铝等、手机外壳等等。标刻的图形清晰精美，无需耗材，性能稳定，整机免维护时间2万小时以上。