LED面板灯仍旧存在着发光均匀性不佳、封闭材料的寿命不长等问题,无法发挥白光led被期待的应用优点.但就需求层面来看,不仅一般的照明用途,随着手机、LCD 、TV、汽车、医疗等的广泛应用,使得最合适开发稳定白光LED的技术研究成果就广泛的被关注.改善白光LED的发光效率,目前有两大方向,一是提高LED芯片的面积,藉此增加发光量. 二是把几个小型芯片一起封装在同一个模块下 藉由提高芯片面积来增加发光量虽然,将LED芯片的面积予以大型化,藉此能够获得高得多的亮度,但因过大的面积,在应用过程和结果上也会出现适得其反的现象.所以,针对这样的问题,部分LED业者就根据电极构造的改进和覆晶的构造,在芯片表面进行改良,来达到50lm/W的发光效率.

　　例如在LED面板灯覆晶封装的部分,由于发光层很接近封装的附近,发光层的光向外部散出时,电极不会被遮蔽,但缺点就是所产生的热不容易消散.

　　并非进行芯片表面改善后,再加上增加芯片面积就绝对可以迅速提升亮度,因为当光从芯片内部向外扩散射时,芯片中这些改善的部分无法进行反射,所以在取光上会受到一点限制,根据计算,最佳发挥光效率的LED芯片尺寸是在7mm2左右.利用封装数个小面积LED芯片快速提高发光效率和大面积LED芯片相比,利用小功率LED芯片封装成同一个模块,这样是能够较快达到高亮度的要求,例如,Citizen就将8个小型LED封装在一起,让模块的发光效率达到了60lm/W,堪称是业界的首例.

　　但这样的做法也引发的一些疑虑,因为是将多颗LED封装在同一个模块上,必须置入一些绝缘材料,以免造成LED芯片间的短路情况发生,如此一来就会增加了不少的成本.