详细说明
一、产品特点:
具有极佳的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～270℃间长期使用，可以315℃短使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。
优点:
A、导热系数高，导热系数可高达到2.0[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂最重要的性能指标。
B、油离度低。油离度指标为:200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。
C、耐温性好，在270℃条件下不固化，不流淌。
二、典型用途:
电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
三、技术参数:
| 序号 | 项目 | KQ-5501 | KQ-5502 | KQ-5503 | KQ-5504 |
| 1 | 外观 | 白色膏状物 | 白色膏状物 | 白色膏状物 | 白色膏状物 |
| 2 | 针入度（1/10mm） | 340～260 | 340～280 | 340～290 | 240～150 |
| 3 | 密度（g/cm3） | 2.2-1.8 | 2.2-2.5 | 2.5-2.7 | 2.0-2.1 |
| 4 | 油离度（%,200℃/8hr） | ≤3.0 | ≤3.0 | ≤3.0 | ≤3.0 |
| 5 | 挥发度（%,200℃/8hr） | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤2.0 |
| 6 | 导热系数[W/（m·K）] | ≥2.0 | ≥1.5 | ≥1.0 | ≥0.6 |
以上机械性能和电性能数据均在25℃，相对湿度55%下所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺:
清洗待涂覆表面，除去油污；然后将导热硅脂直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
五、注意事项:
导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。
六、包装规格:
100g/支，1Kg/套。
七、贮存及运输:
1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃以下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、胶体的须密封保存，小心在运输过程中泄漏！
4、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。