KQ-5605单组分有机硅粘接灌封胶

　　一、产品特点:

　　KQ-5605是半流淌室温固化单组分有机硅粘接灌封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。本品属半流淌的中性单组分室温固化硅橡胶，完全符合欧盟ROHS指令要求。

　　二、典型用途:

　　-高频头、机顶盒的粘接固定

　　-精巧电子配件的防潮、防水封装

　　- LED Display模块及象素的防水封装

　　-适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

　　三、使用工艺:

　　1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。

　　2、施胶:拧开胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。

　　3、固化:将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程，在24小时以内（室温及55%相对湿度），KQ-5605胶将固化2～4mm的深度，随时间延长，固化深度逐渐增加，由于深层固化需要的时间较长，因而建议KQ-5605一般用于小型电子元件和薄层灌封,6mm厚密封胶完全固化需7天以上时间。

　　注:建议厚度大于6mm的灌封选用盛康泰双组分类型的产品。