|PCT老化箱测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。规格参数

　　1.设定温度:+100℃～+147℃（蒸气温度）

　　2.湿度范围:75~100%蒸气湿度（在47℃度时湿度最高为75%）

　　3.湿度控制稳定度:±3%RH

　　4.使用压力:1.2~2.89kg（含1atm）

　　5.时间范围:0Hr～999Hr

　　6.加压时间:0.00Kg～1.04Kg/cm2约45分

　　7.温度波动均匀度:±0.5℃

　　8.温度显示精度:0.1℃

　　9.压力波动均匀度:±0.1Kg

　　10.湿度分布均度:±3%RH

　　1.试验箱尺寸:HAST-45（∮400mmxL600mm）圆型试验箱

　　2.全机外尺寸:900x700x1600mm（W*D*H）立式

　　3.内桶材质:不锈钢板材质（SUS#3163mm）

　　4.外桶材质:不锈钢板材质或选喷塑

　　5.保温材质:岩棉及硬质polyurethane发泡保温

　　6.蒸汽发室加热管:钛管加热，永不生锈。

　　HAST高压加速寿命试验机安全保护:

　　1.进口耐高温密封电磁阀，采用双回路结构，保证压力无泄露。

　　2.整机配备超压保护，超温保护，一键泄压，手动泄压多重安全保障装置，在最大程度上保