MRAM:

　　串口:256Kbit,1Mbit,4Mbit

　　型号 容量 数据结构 总线速度 工作电压 工作温度 封装

　　MR25H256 256Kb 32K*8 40MHz 2.7V~3.6V C,M 8-DFN

　　MR25H10 1Mb 128K*8 40MHz 2.7V~3.6V C,M 8-DFN

　　MR25H40 4Mb 512K*8 40MHz 2.7V~3.6V C,M 8-DFN,8-DIP

　　并口（*8bit）:256Kbit,1Mbit,4Mbit

　　型号 容量 数据结构 总线速度 工作电压 工作温度 封装

　　MR256A08B 256Kb 32K*8 35ns 2.7V~3.6V C,M 44TSOP,48-BGA

　　MR0A08B 1Mb 128K*8 35ns 2.7V~3.6V C,M 44TSOP,48-BGA

　　MR0D08B 1Mb 128K*8 45ns 2.7V~3.6V, I/O 1.8V Blank 48-BGA

　　MR2A08A 4Mb 512K*8 35ns 2.7V~3.6V C,M 44TSOP,48-BGA

　　MR4A08B 16Mb 2Mb*8 35ns 2.7V~3.6V C,M 44TSOP,48-BGA

　　并口（*16bit）:1Mbit,4Mbit,16Mbit

　　型号 容量 数据结构 总线速度 工作电压 工作温度 封装

　　MR0A16A 1Mb 64K*16 35ns 2.7V~3.6V C,M 44TSOP,48-BGA

　　MR2A16A 4Mb 256K*16 35ns 2.7V~3.6V C,M 4TSOP,48-BGA

　　MR4A16B 16Mb 1Mb*16 35ns 2.7V~3.6V C,M 54TSOP,48-BGA