贴合设备厦门胶博贴合机

　　点胶、翻转、压合连续完成。

　　双工位翻转、压合，效率高。

　　多点胶头，可同时点多种不同的胶。

　　附设检测、固化平台，及时检测固化。

　　设备按无尘标准制造。

　　所有步骤均智能化设置。

　　可选配置

　　常用胶剂

　　技术参数

　　技术参数:

　　贴合产品尺寸:150mmX280mm

　　贴合板面尺寸:200mmX165mm双工位，每个工位贴合数量1片

　　上下板水平误差:小于0.02mm

　　贴合精度:±0.15mm

　　点胶行程:8００ｍｍ（左右）X２００ｍｍ（前后）X１００ｍｍ（上下），

　　点胶速度:３００ｍｍ／ｓ

　　示教方式:触摸屏

　　贴合面压力:0--3kg/mm

　　压合机构上下移动行程:200mm

　　三轴点胶运动部分:

　　有效行程:X轴—600mm（左右移动）；Y轴—200mm（前后移动）；Z轴—100mm(上下移动）

　　最高速度:X轴—300mm/s；Y轴—300mm/s；Z轴—300mm/s

　　定位精度:±0.01mm

　　驱动方式:伺服电机

　　针筒切换高度差:15mm

　　控制方式:点到点,直线和圆弧差补；

　　编程方式:示教器或PC编程输入

　　压合机构部分:

　　贴合板面尺寸:140mmX240mm；双工位，每个工位贴合数量1片

　　上下板水平误差:小于0.02mm

　　贴合精度:±0.15mm

　　操作方式:触摸屏及板卡控制

　　贴合面压力:0--3kg/cm2

　　压缩空气:4-7kgf

　　压合机构上下移动行程:200mm