产品应用领域

　　SMT行业半导体封装、保护涂覆、底部填充，以及光电产业中LCM或FPC的IC喷胶涂覆工艺制程。

　　产品优势与特点

　　配备非接触式高精密喷射阀点胶，点胶精度高，不损伤产品。

　　配备CCD自动定位，实现精确点胶。

　　红外线测高器自动检测产品高度，自动补偿调节喷胶高度。

　　伺服电机+原装进口丝杠模组传动，运动精度高，质量恒久稳定。

　　可以加装高精度分析天平，随时监测胶点重量，调节点胶量。

　　可以加装双加热系统，可对胶水和产品分别加热。卓越的工业设计和温度实时PID控制可以保证加热时温度均匀波动小，误差为±1℃。产品加热模块采用新颖的迷宫式设计，空气非接触加热，实现高速气流的快速加热，升温迅速。单个加热模块功率为200-400W，节能高效。整个加热系统为产品的稳定性、良率的提高提供了可靠的保证。

　　极少的参数变量、减少人为调整对点胶的影响；同时简化操作流程，降低调机难度。

　　成熟的软件控制系统，优秀的人机界面程序，使得编制点胶程序变得简单容易，并且具有实现其它同类设备不能实现的功能，比如胶量均分循环点胶、胶量递减/递增循环点胶、实时流量监控点胶等。满足不同行业不同产品的各种点胶需求。软件支持点胶参数复制、备份功能，在工厂大规模运用中节省调机时间，保持点胶结果的一致性，最大程度为客户节约生产成本、提高产品品质。

　　喷射过程中采用飞行喷射模式。优秀的喷胶控制模式，既提高了快速喷射过程中因惯性导致的的位置偏差问题，又避免了设备在高速运动过程中震动问题。

　　可选配置

　　360°旋转U轴、喷头摆动机构、双头先后双胶作业、双头同时单胶作业、双轨道工作站、条形码识别系统、UV灯等配置

　　常用胶剂

　　UV胶、环氧树脂、银胶、红胶、锡膏等

　　技术参数

　　⑴运动系统:

　　X-Y运动精度:±0.02mm（3sigma）

　　Z轴精度:±0.02mm（3sigma）

　　X-Y重复精度:±0.01mm（3sigma）

　　X-Y加速度:1g

　　X-Y速度:500mm/s,

　　点胶区域:300*300mm（LS441）300*500mm（LS641）

　　⑵计算机:

　　用户界面:显示器和键盘

　　软件:基于windowsXP操作系统

　　控制:工控机

　　编辑界面:中英文

　　相机分辨率:640*480像素

　　识别范围:7*5mm

　　⑶传送装置:

　　基板/载体最大长度:350mm（LS441）,350mm（LS641）

　　基板/载体最小长度:30mm

　　基板/载体最大宽度:300mm（LS441）,500mm（LS641）

　　基板/载体最小宽度:130mm

　　基板/载体最大厚度:10mm

　　输送带高度:920mm±20mm

　　操作模式:手动、自动

　　传送带类型:抗静电平带，O型聚氨酯带

　　⑷胶体输出方式:

　　多款非接触式高速精密喷阀

　　最小喷射胶量:2nl

　　限制喷速:150点/S

　　最快喷速:1000点/S

　　喷头恒温系统:最高加热90℃

　　⑸环境要求:

　　占地面积:900*1030mm

　　进气:0.4-0.7Mpa

　　输入电源:AC220V/50Hz

　　电流:15A

　　整机重量:450KG（LS441）800KG（LS641）

　　排风量:1.6㎡/min

　　噪音:小于75.0dBA

　　可外接其他接驳台或UV固化以及贴合设备

　　⑹标准模块

　　CCD视觉定位系统

　　非接触式测高传感器

　　胶水液位报警系统

　　自动清理和自动测试

　　多功能可调显示器键盘装置

　　前后连接机器接口

　　信号灯装置

　　排风系统

　　前部玻璃视窗