均热板的工作原理和热管相同，包括了传导、蒸发、对流、凝固四个主要步骤。均热板是由纯水注入布满了微结构的容器而成的双相流体装置，热由外部高温区经由热传导进入板内，接近点热源周漕的水会迅速吸收热量汽化成蒸气，带走大量的热能。再利用水蒸气的潜热性，当板内蒸汽由高压区扩散到低压区（亦低温区），蒸汽接触到温度较低的内壁时，水蒸汽会迅速凝结成液体并放出热能。凝结的水靠微结构的毛细作用流回热源点，完成一个热传循环，形成一个水与水蒸汽并存的双相循环系统。均热板内水的汽化持续进行，随着温度的变化腔体内的压力会随之维持平衡。水在低温运作时其热传导系数值较低，但因水的黏稠性会随温度不同而改变，故均热板在5度或10度时也可以运作。由于液体回流是借着毛细力作用，因此均热板受重力的影响较小，应用系统设计空间的运用上就可为任何角度。均热板无需电源亦无任何移动组件，是个完全闭封的被动式装置。

　　我公司的微热管与市场上常规微热管相比，具有更快的传热速率、更大的传热功率、更好的等温性能。公司以高品质的热管研发、良好的设计平台和销售为核心业务，已成功应用于台式计算机笔记本CPU散热器、投影仪、多种数码产品、变频器、大功率LED路灯及LED汽车前大灯、大功率IC等微电子和光电领域。可为航空航天、石油化工、医疗保健（便携设备、深冷治疗、放射治疗等）、节能新能源（太阳能、余热回收）等多个领域提供热控制解决方案，克服高能耗，高集成度产品开发过程中遇到的热瓶颈问题。

　　热管是依靠自身内部工作液体相变来实现传热的传热元件，具有以下基本特性:1.很高的导热性、2.优良的等温性、3.热流密度可变性、4.热流方向酌可逆性、5.恒温特性（可控热管）、6.很强的环境适应性。同时还具有重量轻、结构简单、热传热量大、速度快、耐用寿命长、容易存放保管、本身不耗电的特点。

　　高性能微电子芯片及应用系统的微型化和高集成化，导致散热空间狭小及高热流密度问题，使得采用铝或铜材料的常规空气强制对流散热方式已难以满足今后进一步发展要求。利用相变传热的微热管具有极高导热率（传热性能比铜/铝材料高两个数量级以上）、体积小、重量轻、具有良好的等温性、无需额外电力驱动等优点。极大提高了芯片至环境间的热传导速率，实现芯片发热量的快速散失。采用高性能微热管（套片）的强制对流散热方案将是未来数年典型光电芯片的主流散热技术。我公司生产的微热管外径可小至1mm，使微热管的应用范围得到大大拓展。微热管配上相应的散热翅片、风扇及控制系统等可以很好地解决大功率LED、高性能微处理器等光电子、微电子芯片及其应用系统的散热问题。