详细说明
传感器灌封胶
产品用途:一般电器模块灌封保护,户外LED显示屏灌封保护,电子配件绝缘、防水及固定
一、产品特性及应用
LS-D751是一种低粘度双组份缩合型有机硅密封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令要求。
商品描述:
二、典型用途
*一般电器模块灌封保护
*户外LED显示屏灌封保护
*电子配件绝缘、防水及固定
三、使用工艺:
1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份:B组份=1:1的重量比。
3.密封胶使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.LS-D751灌封胶为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数:
| 性能指标 | A组份 | B组份 |
| 固 化 前 | 外观 | 黑色粘稠流体 | 无色或微黄透明液体 |
| 粘度（cps） | 2500±500 | - |
| 操 作 性 能 | A组分:B组分（重量比） | 1:1 |
| 可操作时间（min） | 20～30 |
| 固化时间（hr，基本固化） | 3 |
| 固化时间（hr，完全固化） | 24 |
| 硬度(shoreA) | 15±3 |
| 固 化 后 | 导热系数[W（m·K）] | ≥0.4 |
| 介电强度（kV/mm） | ≥25 |
| 介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 |
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 |
| 阻燃性能 | 94-V1 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%,固化1天后,测得的实验结果。本公司对测试条件不同，或因产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。
五、使用LS-D751灌封胶时应注意的事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到医院就诊。
3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
六、包装规格:
品名:LS-D751；包装20Kg/套(A组份10Kg+B组份10Kg)。
七、贮存及运输:
1.HY－215密封胶的贮存期为三个月（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。