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上海灵序化工新材料有限公司
产品用途:LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 商品描述:
一、产品特性
双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下
< 室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；
< 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
< 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。
二、典型用途
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, 基板等。以及各种电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
主要特性:
| 编号 | LS-D751 |
| 类型 | 通用型 |
| 组份 | A | B |
| 外观(液体) | 灰色 | 白色 |
| 配合比 | 1 | 1 |
| 粘度Pa.s | 2.5±0.5 | 2.5±0.5 |
| 操作时间min | 60～90 |
| 固化时间min | 25℃ / 180 or 80℃ / 20 |
| 硬度A° | 55±5 |
| 体积电阻(Ω) | ≥1×1015 |
| 介电强度kv/m-1 | ≥25 |
| 介电常数(1.2MHz) | 3.0～3.3 |
| 耐温(℃) 导热系数 | -60-200 0．3-1.0 |
（注:以上为该产品在25℃温度、55%湿度的条件下所测试之典型数据，仅供参考。敬请客户使用时，以实测数据为准）
三、使用工艺
1、混合前，首先把组分和组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。
3、混合均匀后，可在0.08M下脱泡3分钟，使用效果更佳。
4、751固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要
时，需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
四、注意事项
1、硅胶应密封贮存。混合好的硅胶应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼,若不慎，可用清水清洗。
3、存放一段时间后，硅胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、接触以下化学物质会使本产品不固化，在使用过程中，请注意避免与以下物质接触。
a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
c、胺类化合物以及含胺的材料。
五、包装规格
20Kg/套。(A组分10Kg+B组分10Kg)，塑料桶包装
六、贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3、超过保存期限的产品，应确认有无异常后方可使用。
众所周知灌封胶的种类很多，很多客户经常会在购买时不知该如何选择，现在由灵序为大家介绍几种比较常用的灌封胶以及其特点和作用。
一、有机硅灌封胶
对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，灵煦的双组分有机硅灌封材料无疑是最佳的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。
优点:
1:固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。
2:室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。
3:低粘度:具有良好的流动性，能够渗入小的空隙和元件的下面。
4:比重:比重小、没有气泡
5:良好的散热性能:能有效降低元件温度。
6:腐蚀:加成固化体系，无副产物生成。
7:越的绝缘性能:固化橡胶有良好的绝缘性能。
8:紫外线、抗冲击性好，耐侯性佳，抗老化性能，
灵序灌封材料基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，广泛用于大功率电子元器件、模块电源、线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。
二、环氧树脂灌封胶
灵序环氧灌封胶具有流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。我们提供的环氧灌封胶有:阻燃型、导热型、低粘度型、耐高温型等。
优点:
1:前后都很稳定，容易施工，状态变化有规律。
2:很好的耐高温性能和优秀的耐化学性能。
3:金属底材和多孔底材上都能有很好的附着力。
4:环氧树脂可以被多种固化剂固化，因此可以获得多种性能。
5:固化剂包括胺类、酸类、酸酐类。
缺点:
1:很敏感，很小的裂纹也能扩展到整个灌封区。
2:环氧树脂不能用于有强力撞击情况的产品。
3:MT 元件的PCB 不推荐使用环氧树脂，环氧树脂的Tg 太高。最低的也能4:-22°C。环氧树脂
5:和一些强酸能“腐蚀”固化后的环氧树脂。修复性差，价格较高。
应用领域:
LED、汽车电子、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块、传感器
三、聚氨酯灌封胶
聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。
优点:
1:酯固化后的硬度范围能达到:聚氨酯的Tg 能低于-40°C，所以是有SMT 元件的PCB 灌封的很好的选择，耐低温性能很好。
2:酯的胶凝时间可以使用加速固化的添加剂来控制，而且不会影响性能，因此让供应商可以按照需要调节固化速度以满足实际需求。
缺点:
1:性能有限，可以在130°C 下连续使用，150°C 下间歇使用。
2:学性能稍差于环氧树脂，可以忍受化学品的飞溅，但不能忍受浸泡
应用领域:
变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、电磁铁、铸模前使用、LED、泵、转换开关、插头、电缆衬套，超过滤组件，反渗透膜组件。